창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7116DN-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si7116DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1655 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.8m옴 @ 16.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI7116DN-T1-E3TR SI7116DNT1E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI7116DN-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI7116DN, SI7116DN-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | B43504J2108M7 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504J2108M7.pdf | |
|  | TPS73130DBVT | TPS73130DBVT TI SOT-23 (DBV) 5 | TPS73130DBVT.pdf | |
|  | 2239611 | 2239611 TYCO SMD or Through Hole | 2239611.pdf | |
|  | 2DI50Z-100 | 2DI50Z-100 FUJI M204 | 2DI50Z-100.pdf | |
|  | 82559EP | 82559EP ORIGINAL SMD or Through Hole | 82559EP.pdf | |
|  | SMLJ33A-T | SMLJ33A-T Microcommercialcomponents DO-214AB | SMLJ33A-T.pdf | |
|  | 0548190572+ | 0548190572+ MOLEX SMD or Through Hole | 0548190572+.pdf | |
|  | 14219-02 | 14219-02 Raytheon CDIP | 14219-02.pdf | |
|  | LVD32D | LVD32D TI SOP | LVD32D.pdf | |
|  | NSEI | NSEI TI SOT23-6 | NSEI.pdf | |
|  | LM9140BYZ50 | LM9140BYZ50 nsc SMD or Through Hole | LM9140BYZ50.pdf | |
|  | SP805REN | SP805REN SIPEX SOP | SP805REN.pdf |