창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI7106DN-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si7106DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1655 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.2m옴 @ 19.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI7106DN-T1-E3TR SI7106DNT1E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI7106DN-T1-E3 | |
관련 링크 | SI7106DN, SI7106DN-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM188R72A102KA01J | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A102KA01J.pdf | ||
VJ0402D3R0CXXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0CXXAC.pdf | ||
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55088204200 | 55088204200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55088204200.pdf | ||
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M29W320EB70Z6E | M29W320EB70Z6E ST BGA | M29W320EB70Z6E.pdf | ||
TIM1011-6 | TIM1011-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1011-6.pdf | ||
18082R102KSBB0S | 18082R102KSBB0S YAGEO SMD | 18082R102KSBB0S.pdf | ||
SGC74-220M | SGC74-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | SGC74-220M.pdf | ||
5A.125V | 5A.125V SANKEN 2512 | 5A.125V.pdf |