창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI6969BDQ TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI6969BDQ TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI6969BDQ TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | SI6969BDQ TEL, SI6969BDQ TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X7R0J225M080AC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R0J225M080AC.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ334 | RES SMD 330K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ334.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF3002U | RES SMD 30K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF3002U.pdf | |
![]() | TPS62356YZGR | TPS62356YZGR TI SMD or Through Hole | TPS62356YZGR.pdf | |
![]() | XCV800-BG560 | XCV800-BG560 XILINX BGA | XCV800-BG560.pdf | |
![]() | 3067023 | 3067023 MOLEX SMD or Through Hole | 3067023.pdf | |
![]() | TP309V | TP309V NS SMD or Through Hole | TP309V.pdf | |
![]() | 491-050_11K5A2 | 491-050_11K5A2 Epcos TSSOP | 491-050_11K5A2.pdf | |
![]() | 128531-HMC893LP5E | 128531-HMC893LP5E HITTITE SMD or Through Hole | 128531-HMC893LP5E.pdf | |
![]() | IDT72221L15JI | IDT72221L15JI IDT PLCC | IDT72221L15JI.pdf | |
![]() | CC0805BRNPO0BN1R2 | CC0805BRNPO0BN1R2 YAGEO SMD | CC0805BRNPO0BN1R2.pdf |