창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI6967DYQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI6967DYQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI6967DYQ | |
관련 링크 | SI696, SI6967DYQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X3CAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CAR.pdf | |
![]() | CMF65511R00FKEB11 | RES 511 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65511R00FKEB11.pdf | |
![]() | FDS2P106A- | FDS2P106A- FDS SOP8 | FDS2P106A-.pdf | |
![]() | LTC1290DCW | LTC1290DCW LT SOP-20 | LTC1290DCW.pdf | |
![]() | 490-101 | 490-101 Abbatron/HHSmith SMD or Through Hole | 490-101.pdf | |
![]() | SP-R5050BV1.0 | SP-R5050BV1.0 PHILPS SMD or Through Hole | SP-R5050BV1.0.pdf | |
![]() | M5M51008DVP-70HIST | M5M51008DVP-70HIST RENESAS SMD or Through Hole | M5M51008DVP-70HIST.pdf | |
![]() | KS57C0002-EG | KS57C0002-EG SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-EG.pdf | |
![]() | LT1610IS8#TR | LT1610IS8#TR LT SOP-8 | LT1610IS8#TR.pdf | |
![]() | MAX5904ESA | MAX5904ESA MAXIM SOP8 | MAX5904ESA.pdf |