창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI6690AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI6690AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI6690AS | |
관련 링크 | SI66, SI6690AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADN4652BRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 600Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADN4652BRWZ.pdf | |
![]() | CRL0603-FW-R110ELF | RES SMD 0.11 OHM 1% 1/10W 0603 | CRL0603-FW-R110ELF.pdf | |
![]() | 826KXM100M | 826KXM100M ILLCAP DIP | 826KXM100M.pdf | |
![]() | RD16E-T1 B1 | RD16E-T1 B1 NEC DO35 | RD16E-T1 B1.pdf | |
![]() | HA11234 | HA11234 ORIGINAL DIP | HA11234.pdf | |
![]() | MAD1107 | MAD1107 PHILIPS SMD or Through Hole | MAD1107.pdf | |
![]() | DS1306N+TR | DS1306N+TR MAXIM TSSOP | DS1306N+TR.pdf | |
![]() | AM1770VW-C0. | AM1770VW-C0. AMD QFP48 | AM1770VW-C0..pdf | |
![]() | BAV170-F | BAV170-F DIODES SOT-23 | BAV170-F.pdf | |
![]() | TDA11115H/N2/3 | TDA11115H/N2/3 NXP QFP | TDA11115H/N2/3.pdf | |
![]() | 1909717-2 | 1909717-2 AMP SMD or Through Hole | 1909717-2.pdf | |
![]() | RM73B1JT363J | RM73B1JT363J KOA SMD or Through Hole | RM73B1JT363J.pdf |