창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI6467BDQ-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI6467BDQ-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI6467BDQ-T1 | |
관련 링크 | SI6467B, SI6467BDQ-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1033CI1-014.7456T | 14.7456MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-014.7456T.pdf | |
![]() | PXFC212551SCV1R250XTMA1 | IC AMP RF LDMOS | PXFC212551SCV1R250XTMA1.pdf | |
![]() | 1537-44H | 22µH Unshielded Molded Inductor 202mA 2.5 Ohm Max Axial | 1537-44H.pdf | |
![]() | CMF603K9000JKRE | RES 3.9K OHM 1W 5% AXIAL | CMF603K9000JKRE.pdf | |
![]() | E2C-GE4B | AMP NPN 10-30VDC FOR E2C-CR5B | E2C-GE4B.pdf | |
![]() | BA8822S | BA8822S ROHM ZIP | BA8822S.pdf | |
![]() | TCLAMPO0602N.TCT | TCLAMPO0602N.TCT SEMTOEH DFN | TCLAMPO0602N.TCT.pdf | |
![]() | C2458BL | C2458BL ORIGINAL SMD or Through Hole | C2458BL.pdf | |
![]() | lm311p | lm311p ti DIP | lm311p .pdf | |
![]() | GS8342Q18AGE-200I | GS8342Q18AGE-200I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS8342Q18AGE-200I.pdf | |
![]() | MAX6710FUT | MAX6710FUT MAXIM SOT23-6 | MAX6710FUT.pdf | |
![]() | SW205 | SW205 ORIGINAL CAN | SW205.pdf |