창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI6467BDQ TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI6467BDQ TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI6467BDQ TEL:82766440 | |
관련 링크 | SI6467BDQ TEL, SI6467BDQ TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5KASMC26AHM3/57 | TVS DIODE 26VWM 42.1VC DO214AB | 5KASMC26AHM3/57.pdf | |
![]() | ECS-60-S-4X | 6MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-60-S-4X.pdf | |
![]() | RG3216P-4300-B-T5 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4300-B-T5.pdf | |
![]() | CMF6039R200FHR6 | RES 39.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6039R200FHR6.pdf | |
![]() | GX-H8AI | Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module | GX-H8AI.pdf | |
![]() | LGU2W271MESC | LGU2W271MESC NICHICON DIP | LGU2W271MESC.pdf | |
![]() | 809-V9 | 809-V9 BI SMD or Through Hole | 809-V9.pdf | |
![]() | UPC8832EX | UPC8832EX NEC DIP | UPC8832EX.pdf | |
![]() | 5962-9176401MAX | 5962-9176401MAX ADI DIP-28 | 5962-9176401MAX.pdf | |
![]() | GTLP16617 | GTLP16617 NSC SMD or Through Hole | GTLP16617.pdf | |
![]() | AC1-B0-34-450-1G1-C | AC1-B0-34-450-1G1-C ORIGINAL SMD or Through Hole | AC1-B0-34-450-1G1-C.pdf |