창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI6434 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI6434 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI6434 | |
| 관련 링크 | SI6, SI6434 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812EBR27K | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 450 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EBR27K.pdf | |
![]() | RT1206BRE0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0713K7L.pdf | |
![]() | LTC1643HCGN | LTC1643HCGN LT SMD or Through Hole | LTC1643HCGN.pdf | |
![]() | UPD4093BG-T1 | UPD4093BG-T1 NEC SOP14 | UPD4093BG-T1.pdf | |
![]() | MSP430AFE252IPWRG4 | MSP430AFE252IPWRG4 TI MSP430AFE252IPW | MSP430AFE252IPWRG4.pdf | |
![]() | RURDG3090 | RURDG3090 HAR Call | RURDG3090.pdf | |
![]() | TEPSLB20J10 | TEPSLB20J10 NEC SMD or Through Hole | TEPSLB20J10.pdf | |
![]() | IDT6117LA70DB | IDT6117LA70DB IDT DIP | IDT6117LA70DB.pdf | |
![]() | 106K20CH-PB | 106K20CH-PB AVX SMD or Through Hole | 106K20CH-PB.pdf | |
![]() | pnz10zxf2k220 | pnz10zxf2k220 iskra SMD or Through Hole | pnz10zxf2k220.pdf | |
![]() | SA8382IGMP1S | SA8382IGMP1S MITEL/GPS SOP28 | SA8382IGMP1S.pdf | |
![]() | TDA6651TT/S2/C3 | TDA6651TT/S2/C3 PHILIPS TSSOP | TDA6651TT/S2/C3.pdf |