창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI5933DL-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI5933DL-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI5933DL-T1 | |
| 관련 링크 | SI5933, SI5933DL-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B78148T1392K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 550 mOhm Max Radial | B78148T1392K.pdf | |
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![]() | MBG5352K | MBG5352K STANLEY DIP | MBG5352K.pdf | |
![]() | 65043-005 | 65043-005 FCI con | 65043-005.pdf | |
![]() | MOR2805S/883 | MOR2805S/883 INTERPOI SMD or Through Hole | MOR2805S/883.pdf | |
![]() | UPD23C4001LGY-521-MJH | UPD23C4001LGY-521-MJH NEC TSOP | UPD23C4001LGY-521-MJH.pdf | |
![]() | SP206SEP | SP206SEP SIPEX DIP | SP206SEP.pdf |