창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI5512SWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI5512SWE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI5512SWE | |
관련 링크 | SI551, SI5512SWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130MXPAJ | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130MXPAJ.pdf | |
![]() | RCS060364R9FKEA | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060364R9FKEA.pdf | |
![]() | H8374KBYA | RES 374K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8374KBYA.pdf | |
![]() | S29AL016M90IAI01 | S29AL016M90IAI01 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016M90IAI01.pdf | |
![]() | BTR1B2N | BTR1B2N SAMSUNG BGA | BTR1B2N.pdf | |
![]() | 6821/BNMIL | 6821/BNMIL MOT DIP | 6821/BNMIL.pdf | |
![]() | MLK1005S3N3ST | MLK1005S3N3ST TDK S0402 | MLK1005S3N3ST.pdf | |
![]() | EE1/2-1W-630R-F-C2 | EE1/2-1W-630R-F-C2 EBG SMD or Through Hole | EE1/2-1W-630R-F-C2.pdf | |
![]() | 423-2ASUBC-S400-A6-P | 423-2ASUBC-S400-A6-P EVERLIGHT ROHS | 423-2ASUBC-S400-A6-P.pdf | |
![]() | 25ZLH330M 25V 330UF | 25ZLH330M 25V 330UF RUBYCON 8 11.5 | 25ZLH330M 25V 330UF.pdf | |
![]() | 2SA1301 /2SC3280 | 2SA1301 /2SC3280 TOSHIBA TO-3P(N) | 2SA1301 /2SC3280.pdf | |
![]() | CSI5113 | CSI5113 CSI SOP8 | CSI5113.pdf |