창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI5486DU-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI5486DU | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 7.7A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 54nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2100pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 31W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-PowerPak® CHIPFET™ | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PowerPak® ChipFet | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI5486DU-T1-GE3TR SI5486DUT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI5486DU-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI5486DU-, SI5486DU-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IDT501MLFT | IDT501MLFT IDT SMD or Through Hole | IDT501MLFT.pdf | |
![]() | SD25-0827R8UU02 | SD25-0827R8UU02 KYOCERA QFN | SD25-0827R8UU02.pdf | |
![]() | TADC-G301D 6700PFPL03B | TADC-G301D 6700PFPL03B LG SMD or Through Hole | TADC-G301D 6700PFPL03B.pdf | |
![]() | LH3130/HV12 | LH3130/HV12 LIGITEK DIP | LH3130/HV12.pdf | |
![]() | BZW04299B | BZW04299B EIC DO-41 | BZW04299B.pdf | |
![]() | T1C106K25AS | T1C106K25AS KEMET SMD or Through Hole | T1C106K25AS.pdf | |
![]() | ADDAC80Z-CB1-1 | ADDAC80Z-CB1-1 ADI DIP | ADDAC80Z-CB1-1.pdf | |
![]() | CXA2075N | CXA2075N SONY NA | CXA2075N.pdf | |
![]() | MMT 104J50VF4 | MMT 104J50VF4 NIS SMD or Through Hole | MMT 104J50VF4.pdf | |
![]() | SN54HC76J | SN54HC76J TI DIP | SN54HC76J.pdf | |
![]() | 420-580-00 | 420-580-00 Delevan SMD or Through Hole | 420-580-00.pdf | |
![]() | CND0102A | CND0102A Panasonic SMD or Through Hole | CND0102A.pdf |