창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI5326C-C-GMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI5326C-C-GMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI5326C-C-GMR | |
| 관련 링크 | SI5326C, SI5326C-C-GMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BYQ28E-200/H,127 | DIODE ARRAY GP 200V 10A TO220AB | BYQ28E-200/H,127.pdf | |
![]() | AT24C32AN-10PU-2.7 | AT24C32AN-10PU-2.7 ATMEL DIP8 | AT24C32AN-10PU-2.7.pdf | |
![]() | LTV-846C-V | LTV-846C-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-846C-V.pdf | |
![]() | HLS-4078-DC12V | HLS-4078-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS-4078-DC12V.pdf | |
![]() | K522F1HACB-B | K522F1HACB-B SAMSUNG BGA | K522F1HACB-B.pdf | |
![]() | 22LC08B/P | 22LC08B/P ORIGINAL DIP | 22LC08B/P.pdf | |
![]() | BY459Y | BY459Y ORIGINAL SMD or Through Hole | BY459Y.pdf | |
![]() | TDA12011H/N1F4B | TDA12011H/N1F4B NXP QFP | TDA12011H/N1F4B.pdf | |
![]() | ADR471KP50 | ADR471KP50 AD PLCC | ADR471KP50.pdf | |
![]() | LAFQJ609 | LAFQJ609 LT QFN | LAFQJ609.pdf | |
![]() | TZMC39 | TZMC39 VISHAY LL34 | TZMC39.pdf |