창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI5321-G-XC4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI5321-G-XC4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI5321-G-XC4 | |
관련 링크 | SI5321-, SI5321-G-XC4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
380LQ182M180K042 | 1800µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ182M180K042.pdf | ||
MMIX1Y100N120C3H1 | IGBT 1200V 92A 400W SMPD | MMIX1Y100N120C3H1.pdf | ||
HK21258N2K-T | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 280 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK21258N2K-T.pdf | ||
JRC2066M | JRC2066M JRC SOP-16 | JRC2066M.pdf | ||
22-18-2061 | 22-18-2061 Molex SMD or Through Hole | 22-18-2061.pdf | ||
K4B1G0846E-HCKO | K4B1G0846E-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B1G0846E-HCKO.pdf | ||
M30621MCM-F526P | M30621MCM-F526P ORIGINAL QFP | M30621MCM-F526P.pdf | ||
MIC5239-2.5 | MIC5239-2.5 MICREL TO-223 | MIC5239-2.5.pdf | ||
LA225-S | LA225-S LEM SMD or Through Hole | LA225-S.pdf | ||
LPC5610 | LPC5610 RT SOP | LPC5610.pdf | ||
R13527B2L02BRN2 | R13527B2L02BRN2 SCI SMD or Through Hole | R13527B2L02BRN2.pdf | ||
9A-47K | 9A-47K FH SMD or Through Hole | 9A-47K.pdf |