창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI5313-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI5313-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP25MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI5313-C | |
| 관련 링크 | SI53, SI5313-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0730R1L.pdf | |
![]() | JRC07204 | JRC07204 JRC SOP8 | JRC07204.pdf | |
![]() | 3130M-N522 | 3130M-N522 MOTOROLA SOP8 | 3130M-N522.pdf | |
![]() | CFJC22E224M-XC | CFJC22E224M-XC NITSUKO SMD or Through Hole | CFJC22E224M-XC.pdf | |
![]() | 5489DMQB | 5489DMQB NSC CDIP | 5489DMQB.pdf | |
![]() | B32632B1152M289 | B32632B1152M289 EPCOS DIP | B32632B1152M289.pdf | |
![]() | HY5S6B6DSF-BE | HY5S6B6DSF-BE HYNIX FBGA | HY5S6B6DSF-BE.pdf | |
![]() | DCSO2688-12 | DCSO2688-12 SYNERGY SMD or Through Hole | DCSO2688-12.pdf | |
![]() | BC212015D | BC212015D CSR BGA | BC212015D.pdf | |
![]() | TD180F10KEC | TD180F10KEC EUPEC MODULE | TD180F10KEC.pdf | |
![]() | MCD-0405-3R3M | MCD-0405-3R3M MAGLAYERS DIP | MCD-0405-3R3M.pdf | |
![]() | 54F377FMQB. | 54F377FMQB. NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54F377FMQB..pdf |