창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4900DY-T1-E3G03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4900DY-T1-E3G03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4900DY-T1-E3G03 | |
관련 링크 | SI4900DY-T, SI4900DY-T1-E3G03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035ADT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ADT.pdf | |
![]() | CRG0603F11R | RES SMD 11 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F11R.pdf | |
![]() | TNPW251219K6BETG | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251219K6BETG.pdf | |
![]() | HD6412322RVF25V | HD6412322RVF25V RENESAS QFP | HD6412322RVF25V.pdf | |
![]() | FCR40.0M6 | FCR40.0M6 TDK FCR | FCR40.0M6.pdf | |
![]() | EP10K50VBC356-2 | EP10K50VBC356-2 ALTERA BGA | EP10K50VBC356-2.pdf | |
![]() | BIV49-C3V9 | BIV49-C3V9 ROHM DIP | BIV49-C3V9.pdf | |
![]() | KA358DTF_SEC | KA358DTF_SEC Samsung DualOP-Amp.100d | KA358DTF_SEC.pdf | |
![]() | TA25D648512K-5 | TA25D648512K-5 TAC TSSOP | TA25D648512K-5.pdf | |
![]() | C5706T | C5706T SANYO TO-251 | C5706T.pdf | |
![]() | ICS9DB633AGILFT | ICS9DB633AGILFT IDT 28-TSSOP (PB-FREE) | ICS9DB633AGILFT.pdf | |
![]() | 2SD1818-AZ/JM | 2SD1818-AZ/JM NEC TO-126 | 2SD1818-AZ/JM.pdf |