창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4735-D60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4735-D60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20-SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4735-D60 | |
관련 링크 | SI4735, SI4735-D60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
W2A45A270KAT2A | 27pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 0508 (1220 Metric) 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm) | W2A45A270KAT2A.pdf | ||
VJ1812Y151KBEAT4X | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y151KBEAT4X.pdf | ||
FR20JR05 | FR20JR05 DACO DO-5 | FR20JR05.pdf | ||
IS42S32800B-7TL-TR | IS42S32800B-7TL-TR ISSI TSOP-86 | IS42S32800B-7TL-TR.pdf | ||
74221NA | 74221NA ORIGINAL DIP | 74221NA.pdf | ||
FU-318SAP-V2M3 | FU-318SAP-V2M3 RENESAS SMD or Through Hole | FU-318SAP-V2M3.pdf | ||
UMG3N | UMG3N ROHM SOT-353 | UMG3N.pdf | ||
UCC2788P/1 | UCC2788P/1 TI-BB PDIP8 | UCC2788P/1.pdf | ||
LM2283 | LM2283 ORIGINAL DIP | LM2283.pdf | ||
M50433B | M50433B MITSUISHI TSOP | M50433B.pdf | ||
81ECB8095600 | 81ECB8095600 GS SMD or Through Hole | 81ECB8095600.pdf | ||
HNC-05SY/C | HNC-05SY/C HLB SMD or Through Hole | HNC-05SY/C.pdf |