창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4709-C-GMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI4709-C-GMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI4709-C-GMR | |
| 관련 링크 | SI4709-, SI4709-C-GMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C917U750JZSDCAWL20 | 75pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U750JZSDCAWL20.pdf | |
|  | SIT9122AI-2B2-XXE250.000000T | OSC XO 250MHZ | SIT9122AI-2B2-XXE250.000000T.pdf | |
|  | LAA100 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LAA100.pdf | |
|  | RNCF1206BKE30K1 | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE30K1.pdf | |
|  | MB3778PFV-G-BND-EFE1 | MB3778PFV-G-BND-EFE1 FUJITSU TSSOP | MB3778PFV-G-BND-EFE1.pdf | |
|  | BA178M05T | BA178M05T ORIGINAL TO220 | BA178M05T.pdf | |
|  | DSS306-93B221M100MRL26N134 | DSS306-93B221M100MRL26N134 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS306-93B221M100MRL26N134.pdf | |
|  | FH12VR | FH12VR ANADIGICS QFN | FH12VR.pdf | |
|  | CX-8045G 25000.00 | CX-8045G 25000.00 KYOCERA SMD or Through Hole | CX-8045G 25000.00.pdf | |
|  | P87LPC768BD,512 | P87LPC768BD,512 PHILIPS SMD or Through Hole | P87LPC768BD,512.pdf | |
|  | X9279UVZ | X9279UVZ INTERSIL TSSOP | X9279UVZ.pdf | |
|  | 3325 28.375MHZ | 3325 28.375MHZ KDS 3235 | 3325 28.375MHZ.pdf |