창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4708-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4708-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4708-B | |
관련 링크 | SI47, SI4708-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMU01020C4750FB300 | RES SMD 475 OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C4750FB300.pdf | |
![]() | AT0805DRE073K92L | RES SMD 3.92K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE073K92L.pdf | |
![]() | UT4424L | UT4424L UTC SOP-8 | UT4424L.pdf | |
![]() | APE8800N-25 | APE8800N-25 APEC SOT23 | APE8800N-25.pdf | |
![]() | PM7524FPC | PM7524FPC AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | PM7524FPC.pdf | |
![]() | TB-99 | TB-99 MINI SMD or Through Hole | TB-99.pdf | |
![]() | JM38510/10107 | JM38510/10107 TI CDIP | JM38510/10107.pdf | |
![]() | CLVCH16T245MDGGREP | CLVCH16T245MDGGREP TI TSSOP | CLVCH16T245MDGGREP.pdf | |
![]() | HE1256-0-F-000 7567700-025 | HE1256-0-F-000 7567700-025 ORIGINAL QFP32 | HE1256-0-F-000 7567700-025.pdf | |
![]() | RPI-211 | RPI-211 ROHM DIP | RPI-211.pdf | |
![]() | RPE113F155Z50 | RPE113F155Z50 MURATASEISAKUSYO SMD or Through Hole | RPE113F155Z50.pdf |