창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4705-C40-GMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4705-C40-GMR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4705-C40-GMR | |
관련 링크 | SI4705-C, SI4705-C40-GMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RSTA 4-BULK | FUSE 4A 250/277V RADIAL | RSTA 4-BULK.pdf | ||
DF2S6.8UCT,L3F | TVS DIODE 19VWM 22VC | DF2S6.8UCT,L3F.pdf | ||
MX6AWT-H1-0000-0008F5 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Neutral 4250K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-0008F5.pdf | ||
1008-152H | 1.5µH Unshielded Inductor 548mA 500 mOhm Max 2-SMD | 1008-152H.pdf | ||
103R-271JS | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 103R-271JS.pdf | ||
HSB226WK | HSB226WK RENESAS SMD or Through Hole | HSB226WK.pdf | ||
FLI30336-AC | FLI30336-AC ST BGA | FLI30336-AC.pdf | ||
K7D161874D | K7D161874D NS NULL | K7D161874D.pdf | ||
RC32GF104K | RC32GF104K SAMSUNG SMD or Through Hole | RC32GF104K.pdf | ||
UB2-5NW | UB2-5NW NEC SMD or Through Hole | UB2-5NW.pdf | ||
20919-002 | 20919-002 ARCHIVE PLCC84 | 20919-002.pdf | ||
LSA0074-001-GU | LSA0074-001-GU LSA BGA | LSA0074-001-GU.pdf |