창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4702-B16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4702-B16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4702-B16 | |
관련 링크 | SI4702, SI4702-B16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18252C224KATBE | 0.22µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18252C224KATBE.pdf | |
![]() | 416F27122ITR | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ITR.pdf | |
![]() | CMF6046R400FKEB | RES 46.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6046R400FKEB.pdf | |
![]() | APTLGF140U120T | APTLGF140U120T APT TO-247 | APTLGF140U120T.pdf | |
![]() | TISP7290F3 | TISP7290F3 BOURNS SOP-8 | TISP7290F3.pdf | |
![]() | ECJ3VB1E154M | ECJ3VB1E154M PANASONI SMD or Through Hole | ECJ3VB1E154M.pdf | |
![]() | HX3001 (M068) | HX3001 (M068) HEXIN SMD or Through Hole | HX3001 (M068).pdf | |
![]() | PS1608-220M | PS1608-220M PREMO SMD | PS1608-220M.pdf | |
![]() | GL1G | GL1G GOOD-ARK DO-213AA | GL1G.pdf | |
![]() | BD3814FV-FE2 | BD3814FV-FE2 ROHM SOP | BD3814FV-FE2.pdf | |
![]() | VG001-02 | VG001-02 SHARP DIP-42 | VG001-02.pdf |