창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4670DY-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI4670DY | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 680pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 2.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SI4670DY-T1-E3TR SI4670DYT1E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI4670DY-T1-E3 | |
관련 링크 | SI4670DY, SI4670DY-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BZD27C24P-E3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C24P-E3-18.pdf | |
![]() | CLQ61NP-560NC | 56µH Unshielded Inductor 250mA 1.47 Ohm Max | CLQ61NP-560NC.pdf | |
![]() | THS152R2J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 15W | THS152R2J.pdf | |
![]() | Y145530K0000T9W | RES SMD 30K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y145530K0000T9W.pdf | |
![]() | SMP1307-027LF TEL:82766440 | SMP1307-027LF TEL:82766440 AI SMD or Through Hole | SMP1307-027LF TEL:82766440.pdf | |
![]() | G4TI4800/A2 | G4TI4800/A2 NVIDIA BGA | G4TI4800/A2.pdf | |
![]() | CSM5000 CD90-V0491-1B | CSM5000 CD90-V0491-1B ORIGINAL BGA-352D | CSM5000 CD90-V0491-1B.pdf | |
![]() | DL5543B | DL5543B Micro MINIMELF | DL5543B.pdf | |
![]() | SM6802G | SM6802G SAMHOP SOT-25 | SM6802G.pdf | |
![]() | TSW-6-1-16-T50 | TSW-6-1-16-T50 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-6-1-16-T50.pdf | |
![]() | TPS61052YZG | TPS61052YZG TI SMD or Through Hole | TPS61052YZG.pdf | |
![]() | ALC10A331EE500 | ALC10A331EE500 BHC DIP | ALC10A331EE500.pdf |