창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4542DYT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4542DYT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4542DYT1 | |
관련 링크 | SI4542, SI4542DYT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1945-08K | 10µH Unshielded Molded Inductor 650mA 670 mOhm Max Axial | 1945-08K.pdf | |
![]() | 74HC164 TI | 74HC164 TI ORIGINAL DIP SMD | 74HC164 TI.pdf | |
![]() | 2SC3327B | 2SC3327B TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3327B.pdf | |
![]() | RN2310-TE85L | RN2310-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2310-TE85L.pdf | |
![]() | 78M09L TO-220 | 78M09L TO-220 UTC SMD or Through Hole | 78M09L TO-220.pdf | |
![]() | HDSP-7807 | HDSP-7807 HP DIP | HDSP-7807.pdf | |
![]() | P1812AT | P1812AT NIKO SMD or Through Hole | P1812AT.pdf | |
![]() | XC3S15004FB676C | XC3S15004FB676C XILINX BGA | XC3S15004FB676C.pdf | |
![]() | C0603C0G1E180J | C0603C0G1E180J TDK SMD | C0603C0G1E180J.pdf | |
![]() | N5D | N5D ASTEC SOT-89 | N5D.pdf | |
![]() | GFGTS | GFGTS NVIDIA BGA | GFGTS.pdf |