창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4493DY-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4493DY-T1-GE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4493DY-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI4493DY-, SI4493DY-T1-GE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF0712R000GNEA | RES 12 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0712R000GNEA.pdf | |
![]() | MHP-25ATA52-270R | RES 270 OHM 1/4W .05% AXIAL | MHP-25ATA52-270R.pdf | |
![]() | ARX1604U | ARX1604U AEROFLX DIP | ARX1604U.pdf | |
![]() | TAJD336M016S | TAJD336M016S AVX SMD or Through Hole | TAJD336M016S.pdf | |
![]() | 2SK2484-ZK-E1 | 2SK2484-ZK-E1 NEC TO-263 | 2SK2484-ZK-E1.pdf | |
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![]() | 2SK1670 | 2SK1670 HIT SMD or Through Hole | 2SK1670.pdf | |
![]() | CPU80960JD66 | CPU80960JD66 INT Call | CPU80960JD66.pdf | |
![]() | SS1E106M04007 | SS1E106M04007 samwha DIP-2 | SS1E106M04007.pdf | |
![]() | 30F2023-20E/PT | 30F2023-20E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 30F2023-20E/PT.pdf | |
![]() | MX-500254-1927 | MX-500254-1927 MOLEX SMD or Through Hole | MX-500254-1927.pdf |