창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4464 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4464 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4464 | |
관련 링크 | SI4, SI4464 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS19FD392GO3 | MICA | CDS19FD392GO3.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-18S-12.000000G | OSC XO 1.8V 12MHZ | SIT8008AC-13-18S-12.000000G.pdf | |
![]() | CR1206-FX-59R0ELF | RES SMD 59 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-59R0ELF.pdf | |
![]() | Y40232K00000T9W | RES SMD 2K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y40232K00000T9W.pdf | |
![]() | Y1453200R000B0L | RES 200 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1453200R000B0L.pdf | |
![]() | 2455R99130474 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R99130474.pdf | |
![]() | H11A817B300N | H11A817B300N ORIGINAL DIP | H11A817B300N.pdf | |
![]() | DAC10BX/883B | DAC10BX/883B PMI DIP | DAC10BX/883B.pdf | |
![]() | 66740-2 | 66740-2 TYC ORIGINAL | 66740-2.pdf | |
![]() | MEP144-128 | MEP144-128 ATI BGA | MEP144-128.pdf | |
![]() | SIP41430-001 | SIP41430-001 FCI SMD or Through Hole | SIP41430-001.pdf | |
![]() | S3C7054DK6-SO7 | S3C7054DK6-SO7 SAMSUNG SOP7.2 | S3C7054DK6-SO7.pdf |