창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4463-B1B-FMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si4464,63,61,60 Wireless Product Selector Guide Si4x6x-B1B and Si4438-B1C Errata | |
주요제품 | Internet of Things | |
PCN 설계/사양 | PB-1412051 05/Dec/2014 | |
PCN 포장 | PB-1412244 24/Dec/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | |
주파수 | 119MHz ~ 1.05GHz | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 20dBm(최대) | |
감도 | -126dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 4 | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 10.7mA ~ 13.7mA | |
전류 - 전송 | 70mA ~ 85mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI4463-B1B-FMR | |
관련 링크 | SI4463-B, SI4463-B1B-FMR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E7R9DB01D | 7.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R9DB01D.pdf | |
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![]() | PHP00603E5111BBT1 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5111BBT1.pdf | |
![]() | ESG686M160AM5AA | ESG686M160AM5AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG686M160AM5AA.pdf | |
![]() | CY2278APAC-1 | CY2278APAC-1 CYP TSSOP | CY2278APAC-1.pdf | |
![]() | C4532JB1E106M | C4532JB1E106M TDK SMD or Through Hole | C4532JB1E106M.pdf | |
![]() | MAX7231BFIQH | MAX7231BFIQH MAXIM PLCC | MAX7231BFIQH.pdf | |
![]() | MB86626 | MB86626 FUJITSU BGA | MB86626.pdf | |
![]() | 25640N.si | 25640N.si ATMEL SOP | 25640N.si.pdf | |
![]() | 11LC010-L/SN | 11LC010-L/SN MIC SOP-8 | 11LC010-L/SN.pdf | |
![]() | ECHU1H822GX5 | ECHU1H822GX5 NIC SMD or Through Hole | ECHU1H822GX5.pdf |