창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4462DY-TI-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI4462DY-TI-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI4462DY-TI-E3 | |
| 관련 링크 | SI4462DY, SI4462DY-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -Kemet.jpg) | C1206C154J5RACTU | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C154J5RACTU.pdf | |
|  | 2SB1259 | TRANS PNP DARL 120V 10A TO220F | 2SB1259.pdf | |
|  | S1210R-221J | 220nH Shielded Inductor 876mA 250 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-221J.pdf | |
|  | AD1816JS3 | AD1816JS3 AD SMD or Through Hole | AD1816JS3.pdf | |
|  | MAX131EQH | MAX131EQH MAXIM PLCC44 | MAX131EQH.pdf | |
|  | MB15F03LPFV1-G-BND-R-EF | MB15F03LPFV1-G-BND-R-EF FUJISU SSOP16 | MB15F03LPFV1-G-BND-R-EF.pdf | |
|  | NE3515S02 | NE3515S02 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE3515S02.pdf | |
|  | WD1C337M0811MBB280 | WD1C337M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1C337M0811MBB280.pdf | |
|  | SHC2D101M-1625 | SHC2D101M-1625 SHELCON SMD or Through Hole | SHC2D101M-1625.pdf | |
|  | DIM400DDM12-A | DIM400DDM12-A DYNEX SMD or Through Hole | DIM400DDM12-A.pdf | |
|  | K7N321801MQC20 | K7N321801MQC20 SAMSUNG QFP | K7N321801MQC20.pdf | |
|  | MM1257AM | MM1257AM MITSUMI SMD | MM1257AM.pdf |