창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4455-B1A-FMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si4455 Datasheet Si4455 Data Short Si4355/4455 Programming Guide | |
제품 교육 모듈 | EZRadio® Overview | |
주요제품 | Si4x55 EZRadio® Solutions For The Internet Of Things Internet of Things | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FSK, GFSK, OOK | |
주파수 | 283MHz ~ 960MHz | |
데이터 전송률(최대) | 500kbps | |
전력 - 출력 | 13dBm(최대) | |
감도 | -116dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 4 | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 10mA | |
전류 - 전송 | 18mA ~ 30mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI4455-B1A-FMR | |
관련 링크 | SI4455-B, SI4455-B1A-FMR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12068K06FKEAHP | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12068K06FKEAHP.pdf | |
![]() | PMB3925 | PMB3925 ERICSSON SMD | PMB3925.pdf | |
![]() | HY5S5B6GL-FP-HE | HY5S5B6GL-FP-HE HYNIX BGA | HY5S5B6GL-FP-HE.pdf | |
![]() | LT3027EMSE | LT3027EMSE LINEAR MSOP-8 | LT3027EMSE.pdf | |
![]() | 64F2636F20 | 64F2636F20 RENESAS QFP | 64F2636F20.pdf | |
![]() | MTE8800C | MTE8800C Marktech 5MM | MTE8800C.pdf | |
![]() | M37151M6-093FP | M37151M6-093FP RENESAS SOP-36 | M37151M6-093FP.pdf | |
![]() | MAX6384XS26D3 T | MAX6384XS26D3 T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS26D3 T.pdf | |
![]() | S223 | S223 ORIGINAL DIP | S223.pdf | |
![]() | AME8850AEVAADJZ-3 | AME8850AEVAADJZ-3 AME DFN-8C | AME8850AEVAADJZ-3.pdf | |
![]() | 43031-0007 | 43031-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 43031-0007.pdf | |
![]() | VSC7153XSS+02W | VSC7153XSS+02W MAXIM TEBGA | VSC7153XSS+02W.pdf |