창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4448DY-TI-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI4448DY-TI-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI4448DY-TI-E3 | |
관련 링크 | SI4448DY, SI4448DY-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0218.200MXP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0218.200MXP.pdf | |
![]() | RC3216F510CS | RES SMD 51 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F510CS.pdf | |
![]() | RT0402BRE071K43L | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE071K43L.pdf | |
![]() | DM1612X560R | DM1612X560R STE SMD or Through Hole | DM1612X560R.pdf | |
![]() | 896H-1BH-S1 001 12VDC | 896H-1BH-S1 001 12VDC SONGCHUAN RELAY | 896H-1BH-S1 001 12VDC.pdf | |
![]() | S70GL02GP11FFIR10 | S70GL02GP11FFIR10 SPANSION SMD or Through Hole | S70GL02GP11FFIR10.pdf | |
![]() | C3222425L4B126 | C3222425L4B126 PIC SMD or Through Hole | C3222425L4B126.pdf | |
![]() | PM7224 | PM7224 PMI DIP | PM7224.pdf | |
![]() | K2WT11BH | K2WT11BH SAMSUNG ROHS | K2WT11BH.pdf | |
![]() | TDA7296V | TDA7296V ST ZIP-15 | TDA7296V.pdf | |
![]() | G696H263L1U | G696H263L1U GMT SOT-153 | G696H263L1U.pdf | |
![]() | ECJ2VC1H680J | ECJ2VC1H680J PAN SMD or Through Hole | ECJ2VC1H680J.pdf |