창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4435DYTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI4435DYPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Update 11/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2320pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | SI4435DYPBFTR SP001573756 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI4435DYTRPBF | |
관련 링크 | SI4435D, SI4435DYTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | PLT0603Z1961LBTS | RES SMD 1.96K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1961LBTS.pdf | |
![]() | Y145480R3070T9L | RES 80.307 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145480R3070T9L.pdf | |
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![]() | MX25L4025MC | MX25L4025MC MX SOP-8 | MX25L4025MC.pdf | |
![]() | L103S220 | L103S220 BI SMD or Through Hole | L103S220.pdf | |
![]() | LM2676S-5.0 NOPB | LM2676S-5.0 NOPB NSC TO263-7 | LM2676S-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | CR50T0.5W820R | CR50T0.5W820R FSC SMD or Through Hole | CR50T0.5W820R.pdf | |
![]() | MOC33063API | MOC33063API ON SMD or Through Hole | MOC33063API.pdf | |
![]() | D10-250-D | D10-250-D Panduit SMD or Through Hole | D10-250-D.pdf | |
![]() | 74F574DR | 74F574DR ph SMD or Through Hole | 74F574DR.pdf | |
![]() | U641 | U641 TFK SMD or Through Hole | U641.pdf | |
![]() | XC4013-09PQ240C | XC4013-09PQ240C XILINX QFP240 | XC4013-09PQ240C.pdf |