창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI4135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI4135 | |
| 관련 링크 | SI4, SI4135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E3R4B030BG | 3.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E3R4B030BG.pdf | |
![]() | RPER71H473K2S1A03A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER71H473K2S1A03A.pdf | |
![]() | 412-59584-G | 412-59584-G COVER SMD or Through Hole | 412-59584-G.pdf | |
![]() | MFG300A1200V | MFG300A1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MFG300A1200V.pdf | |
![]() | UPD4664312F9-BE75X-CR2ES | UPD4664312F9-BE75X-CR2ES NEC BGA | UPD4664312F9-BE75X-CR2ES.pdf | |
![]() | WGP21881P | WGP21881P MX QFP | WGP21881P.pdf | |
![]() | LP552DG-008 | LP552DG-008 OPTEK SMD or Through Hole | LP552DG-008.pdf | |
![]() | STC89LE58RD-40C-PQ | STC89LE58RD-40C-PQ STC SMD or Through Hole | STC89LE58RD-40C-PQ.pdf | |
![]() | ABQ | ABQ TI MSOP10 | ABQ.pdf | |
![]() | PM8058-0-191NSP | PM8058-0-191NSP Qualcomm SMD or Through Hole | PM8058-0-191NSP.pdf |