창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI394 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI394 | |
| 관련 링크 | SI3, SI394 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-16.000MALE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-16.000MALE-T.pdf | ||
![]() | 20J225E | RES 225 OHM 10W 5% AXIAL | 20J225E.pdf | |
![]() | 1206 224M 50V | 1206 224M 50V FH SMD or Through Hole | 1206 224M 50V.pdf | |
![]() | 9905L6K | 9905L6K ti TSSOP | 9905L6K.pdf | |
![]() | ICM7566MJD | ICM7566MJD HD DIP | ICM7566MJD.pdf | |
![]() | PADS5542 | PADS5542 TI QFP | PADS5542.pdf | |
![]() | UTC583 | UTC583 N/A TO-220 | UTC583.pdf | |
![]() | LPJ-2 1/4SP | LPJ-2 1/4SP BUSSMANN SMD or Through Hole | LPJ-2 1/4SP.pdf | |
![]() | HSR3100 | HSR3100 HSMC SMD or Through Hole | HSR3100.pdf | |
![]() | HLMP47409MP94 | HLMP47409MP94 FAIRCHILD ROHS | HLMP47409MP94.pdf | |
![]() | UPD147425-002 | UPD147425-002 NEC QFP | UPD147425-002.pdf | |
![]() | VCH245 | VCH245 TOSHIBA SOP | VCH245.pdf |