창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3552M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI3552M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI3552M | |
| 관련 링크 | SI35, SI3552M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IFSC1515AHER1R2M01 | 1.2µH Shielded Inductor 3.6A 30 mOhm Max Nonstandard | IFSC1515AHER1R2M01.pdf | |
![]() | IM01TS | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | IM01TS.pdf | |
![]() | TSOP37340HTT1 | MOD IR RCVR 40KHZ TOP VIEW SHLD | TSOP37340HTT1.pdf | |
![]() | S99-50137-0 | S99-50137-0 SPANSION BGA | S99-50137-0.pdf | |
![]() | TPS62237DRYR | TPS62237DRYR TI SMD or Through Hole | TPS62237DRYR.pdf | |
![]() | RBV10D | RBV10D PANJIT SMD or Through Hole | RBV10D.pdf | |
![]() | RG82562EP | RG82562EP INTEL BGA | RG82562EP.pdf | |
![]() | BA93RA86 | BA93RA86 ROHM SOP8 | BA93RA86.pdf | |
![]() | HAT3004 | HAT3004 ORIGINAL SOP-8 | HAT3004.pdf | |
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