창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI3477DV-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI3477DV | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17.5m옴 @ 9A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 4.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI3477DV-T1-GE3TR SI3477DVT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI3477DV-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI3477DV-, SI3477DV-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SIT9121AI-2DF-25E25.00000T | OSC XO 2.5V 25MHZ | SIT9121AI-2DF-25E25.00000T.pdf | ||
CMSH1-20 TR13 | DIODE SCHOTTKY 20V 1A SMB | CMSH1-20 TR13.pdf | ||
RNCF0603BTE11K1 | RES SMD 11.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE11K1.pdf | ||
PAT0805E1933BST1 | RES SMD 193K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1933BST1.pdf | ||
CMF502K2000GKR6 | RES 2.2K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF502K2000GKR6.pdf | ||
CMF5020R000FHEK | RES 20 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5020R000FHEK.pdf | ||
TD308C7.68MHZ | TD308C7.68MHZ NDK SMD or Through Hole | TD308C7.68MHZ.pdf | ||
ES1GB | ES1GB LITEON DO-214AASMB | ES1GB.pdf | ||
XC6206P122/152/182/212PR | XC6206P122/152/182/212PR TOREX SMD or Through Hole | XC6206P122/152/182/212PR.pdf | ||
860001 | 860001 MICREL SMD or Through Hole | 860001.pdf | ||
DIB7000-H | DIB7000-H DIBCOM BGA132 | DIB7000-H.pdf | ||
EKRG250ELL331MJ09S | EKRG250ELL331MJ09S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKRG250ELL331MJ09S.pdf |