창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI3464DV-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI3464DV-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI3464DV-T1 | |
관련 링크 | SI3464, SI3464DV-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJC226*020 | TAJC226*020 AVX SMD or Through Hole | TAJC226*020.pdf | |
![]() | ADCS-1021 | ADCS-1021 Agilent CCD | ADCS-1021.pdf | |
![]() | T7275PE | T7275PE AT&T DIP | T7275PE.pdf | |
![]() | STTH1L06BA | STTH1L06BA ST DO-214AC | STTH1L06BA.pdf | |
![]() | LMH6720MFX NOPB | LMH6720MFX NOPB NSC SOT23 | LMH6720MFX NOPB.pdf | |
![]() | CAT4004VP2G-T05-A3 | CAT4004VP2G-T05-A3 CATALYST DFN8 | CAT4004VP2G-T05-A3.pdf | |
![]() | H11L1-I | H11L1-I ISOCOM SMD or Through Hole | H11L1-I.pdf | |
![]() | BTBF5-01605-TPFO | BTBF5-01605-TPFO ORIGINAL smdconnecto | BTBF5-01605-TPFO.pdf | |
![]() | LMC1608T39NJ(39nH-J) | LMC1608T39NJ(39nH-J) ABCO SMD or Through Hole | LMC1608T39NJ(39nH-J).pdf |