창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI3456DDV-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI3456DDV | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 325pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI3456DDV-T1-E3 | |
관련 링크 | SI3456DDV, SI3456DDV-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BFC247041393 | 0.039µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC247041393.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-10R | RES 10 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-10R.pdf | |
![]() | B32671L0822K000 | B32671L0822K000 EPCOS DIP | B32671L0822K000.pdf | |
![]() | LTC2637CMS-HMX10#PBF/H/I | LTC2637CMS-HMX10#PBF/H/I LT SMD or Through Hole | LTC2637CMS-HMX10#PBF/H/I.pdf | |
![]() | 2SC4853A | 2SC4853A SANYO MCP | 2SC4853A.pdf | |
![]() | CDR74B-330NC | CDR74B-330NC SUMIDA SMD | CDR74B-330NC.pdf | |
![]() | RK73B1HTTB120J | RK73B1HTTB120J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73B1HTTB120J.pdf | |
![]() | AT88SC153-I | AT88SC153-I ATMEL SOP8 | AT88SC153-I.pdf | |
![]() | BCAP0140-E250 | BCAP0140-E250 Maxwell SMD or Through Hole | BCAP0140-E250.pdf | |
![]() | XS-LD100 | XS-LD100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-LD100.pdf | |
![]() | MSP-6-01 | MSP-6-01 RIC SMD or Through Hole | MSP-6-01.pdf | |
![]() | LGP2231-0100 | LGP2231-0100 SMK SMD or Through Hole | LGP2231-0100.pdf |