창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI3446DV-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI3446DV-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI3446DV-T1 | |
관련 링크 | SI3446, SI3446DV-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR301C224KAR | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.125" W(7.62mm x 3.18mm) | SR301C224KAR.pdf | |
![]() | 7V-54.000MAAJ-T | 54MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-54.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | MGV04023R3M-10 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 87 mOhm Max Nonstandard | MGV04023R3M-10.pdf | |
![]() | AMD-8132 | AMD-8132 AMD BGA | AMD-8132.pdf | |
![]() | IDT7050S25G | IDT7050S25G IDT PGA | IDT7050S25G.pdf | |
![]() | EM639165TS-6G-/ | EM639165TS-6G-/ ETRON TSOP | EM639165TS-6G-/.pdf | |
![]() | 2Y2C307-8R | 2Y2C307-8R FOXCONN SMD or Through Hole | 2Y2C307-8R.pdf | |
![]() | 4300814B | 4300814B TELAB SMD or Through Hole | 4300814B.pdf | |
![]() | TMDX3240B51 | TMDX3240B51 TexasInstruments SMD or Through Hole | TMDX3240B51.pdf | |
![]() | ADS6423IRGCR | ADS6423IRGCR TI TT | ADS6423IRGCR.pdf | |
![]() | HD74HC42FP | HD74HC42FP RENESAS SOP | HD74HC42FP.pdf |