창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3443CDV-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI3443CDV | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.97A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 4.7A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.4nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 610pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI3443CDV-T1-E3-ND SI3443CDV-T1-E3TR SI3443CDVT1E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI3443CDV-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI3443CDV, SI3443CDV-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TB-30.000MBE-T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-30.000MBE-T.pdf | |
![]() | HK10A | HK10A ORIGINAL SMD or Through Hole | HK10A.pdf | |
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![]() | SLR-322VR | SLR-322VR ROHM ROHS | SLR-322VR.pdf | |
![]() | HJ2V337M30025 | HJ2V337M30025 samwha DIP-2 | HJ2V337M30025.pdf | |
![]() | BQ3285LFSS- A1TR | BQ3285LFSS- A1TR TI SMD or Through Hole | BQ3285LFSS- A1TR.pdf | |
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![]() | RS32C | RS32C AUK SMC | RS32C.pdf | |
![]() | BU8280GUW-E2 | BU8280GUW-E2 Rohm SMD or Through Hole | BU8280GUW-E2.pdf | |
![]() | 4814P-002-223 | 4814P-002-223 BOURNS SOP-16 | 4814P-002-223.pdf | |
![]() | 25584-001VSQIC | 25584-001VSQIC NCR PLCC | 25584-001VSQIC.pdf | |
![]() | MZA2010Y800C | MZA2010Y800C TDK SMD or Through Hole | MZA2010Y800C.pdf |