창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI3230-GQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI3230-GQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI3230-GQ | |
관련 링크 | SI323, SI3230-GQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDRH3D14NP-1R2NC | 1.2µH Shielded Inductor 2.2A 45 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D14NP-1R2NC.pdf | |
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![]() | RNCF0603CTE11K0 | RES SMD 11K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RNCF0603CTE11K0.pdf | |
![]() | HA11235A | HA11235A Hitachi DIP-16 | HA11235A.pdf | |
![]() | EXS2516ADTA-XR-E | EXS2516ADTA-XR-E ORIGINAL SMD or Through Hole | EXS2516ADTA-XR-E.pdf | |
![]() | MT4899100Q | MT4899100Q PHIL SOP | MT4899100Q.pdf | |
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![]() | WIN777M6HBC-166B1 | WIN777M6HBC-166B1 WINTEGRALLC SMD or Through Hole | WIN777M6HBC-166B1.pdf | |
![]() | TGA8502 | TGA8502 JAP DIP | TGA8502.pdf | |
![]() | MAX6466XR52+T | MAX6466XR52+T MAXIM SC70-3 | MAX6466XR52+T.pdf | |
![]() | CM1200HD-50H | CM1200HD-50H MITSUBISHI 1200A2500VIGBT1U | CM1200HD-50H.pdf | |
![]() | OEL9M0072-Y-E | OEL9M0072-Y-E TRU SMD or Through Hole | OEL9M0072-Y-E.pdf |