창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3172 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI3172 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI3172 | |
| 관련 링크 | SI3, SI3172 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DRA73-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.59A 22 mOhm Nonstandard | DRA73-3R3-R.pdf | |
![]() | 923813STZ-65 | 923813STZ-65 AD QFP | 923813STZ-65.pdf | |
![]() | PT4302 | PT4302 PTC SSOP-16 | PT4302.pdf | |
![]() | ADT6501SRJZP065 | ADT6501SRJZP065 AD SOT23-5 | ADT6501SRJZP065.pdf | |
![]() | CB0125BC-VF4 | CB0125BC-VF4 NS QFP 80 | CB0125BC-VF4.pdf | |
![]() | NSDEMN11XV6T5G | NSDEMN11XV6T5G ON SMD or Through Hole | NSDEMN11XV6T5G.pdf | |
![]() | LPM670G2 | LPM670G2 SIEMENS SMD or Through Hole | LPM670G2.pdf | |
![]() | HTS7332 | HTS7332 HIT DIP | HTS7332.pdf | |
![]() | 547290164 | 547290164 MOLEX Connector | 547290164.pdf | |
![]() | UPD93652GD-MML | UPD93652GD-MML NEC QFP | UPD93652GD-MML.pdf | |
![]() | IA1306-3 | IA1306-3 XINGER SMD or Through Hole | IA1306-3.pdf | |
![]() | 19007-0009 | 19007-0009 Molex SMD or Through Hole | 19007-0009.pdf |