창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI3108-F-FS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI3108-F-FS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI3108-F-FS | |
관련 링크 | SI3108, SI3108-F-FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033IST | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IST.pdf | |
![]() | S0402-4N7J2C | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7J2C.pdf | |
![]() | BA033CC0FP-FE2 | BA033CC0FP-FE2 ROHM/TO- SMD or Through Hole | BA033CC0FP-FE2.pdf | |
![]() | CD15ED220J03 | CD15ED220J03 CDE SMD or Through Hole | CD15ED220J03.pdf | |
![]() | HSP45106 | HSP45106 HARRISINT BULKPGA | HSP45106.pdf | |
![]() | KTC3192GR | KTC3192GR ORIGINAL SMD or Through Hole | KTC3192GR.pdf | |
![]() | AS7591 | AS7591 ORIGINAL SOP8 | AS7591.pdf | |
![]() | SF14-2575M5UB01 | SF14-2575M5UB01 KYOCERA QFN | SF14-2575M5UB01.pdf | |
![]() | M88E1040-BAF | M88E1040-BAF MARVELL BGA | M88E1040-BAF.pdf | |
![]() | RP114K291D-TR | RP114K291D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP114K291D-TR.pdf |