창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI3051 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI3051 | |
| 관련 링크 | SI3, SI3051 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RF80E471MDN1 | 470µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RF80E471MDN1.pdf | ||
![]() | 416F27012ITR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ITR.pdf | |
![]() | RT1206CRB07845RL | RES SMD 845 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07845RL.pdf | |
![]() | Y0006V0528AV0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0528AV0L.pdf | |
![]() | DS10093 | DS10093 AMD DIP22 | DS10093.pdf | |
![]() | TDA8147S | TDA8147S PHLILPS DIP | TDA8147S.pdf | |
![]() | SE1H225M03005NA280 | SE1H225M03005NA280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1H225M03005NA280.pdf | |
![]() | IZ4815S | IZ4815S XP SIP | IZ4815S.pdf | |
![]() | HH80563JH0368M S LAC9 | HH80563JH0368M S LAC9 Intel SMD or Through Hole | HH80563JH0368M S LAC9.pdf | |
![]() | GF-6600-GT-H-N-A4 | GF-6600-GT-H-N-A4 NVIDIA BGA | GF-6600-GT-H-N-A4.pdf | |
![]() | G6SK-2-H-3-4.5VDC | G6SK-2-H-3-4.5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6SK-2-H-3-4.5VDC.pdf |