창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI3024-XS4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI3024-XS4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SILICON | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI3024-XS4 | |
관련 링크 | SI3024, SI3024-XS4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E5R0CA03L | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R0CA03L.pdf | |
![]() | VJ0805D6R8BXPAP | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXPAP.pdf | |
![]() | SIT3807AC-2-28NM | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA | SIT3807AC-2-28NM.pdf | |
![]() | 216DLP4AKA22HG RS400MD 200M | 216DLP4AKA22HG RS400MD 200M ATI BGA | 216DLP4AKA22HG RS400MD 200M.pdf | |
![]() | RJP4065DPP-C1#T2 | RJP4065DPP-C1#T2 RENESAS TO-220F | RJP4065DPP-C1#T2.pdf | |
![]() | MAX13088ECPA | MAX13088ECPA MAXIM DIP-8 | MAX13088ECPA.pdf | |
![]() | 293D105X9016A2T | 293D105X9016A2T VISHAY SMD | 293D105X9016A2T.pdf | |
![]() | ADC10158CIWM/NOP | ADC10158CIWM/NOP NSC SMD or Through Hole | ADC10158CIWM/NOP.pdf | |
![]() | CS75-2W-2MR | CS75-2W-2MR ORIGINAL SMD | CS75-2W-2MR.pdf | |
![]() | MAX1792EUA33+ | MAX1792EUA33+ MAXIM MSOP8 | MAX1792EUA33+.pdf | |
![]() | UPD424170LE-70 | UPD424170LE-70 NEC SOJ | UPD424170LE-70.pdf |