창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI3014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI3014 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI3014 | |
| 관련 링크 | SI3, SI3014 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LK2125R33K-T | 330nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R33K-T.pdf | |
![]() | SCRH125-390 | 39µH Shielded Inductor 2.76A 68 mOhm Max Nonstandard | SCRH125-390.pdf | |
| RSMF12FT54R9 | RES MO 1/2W 54.9OHM 1% AXL | RSMF12FT54R9.pdf | ||
![]() | TLC226A | TLC226A ST SMD or Through Hole | TLC226A.pdf | |
![]() | TAR8H04K(TE85L,F) | TAR8H04K(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR8H04K(TE85L,F).pdf | |
![]() | xcv300-BG352AFP | xcv300-BG352AFP xilinx bga | xcv300-BG352AFP.pdf | |
![]() | 234EDAAU | 234EDAAU ORIGINAL MSOP8 | 234EDAAU.pdf | |
![]() | S10C30-S10C60 | S10C30-S10C60 ORIGINAL TR | S10C30-S10C60.pdf | |
![]() | RT1S-OD16-12V-S | RT1S-OD16-12V-S NAIS/ SMD or Through Hole | RT1S-OD16-12V-S.pdf | |
![]() | ESE2131AT | ESE2131AT PANASONIC SMD or Through Hole | ESE2131AT.pdf | |
![]() | APD240 | APD240 BCD DO-15 DO-41 | APD240.pdf | |
![]() | TEPSLA0E227M(35)8RF | TEPSLA0E227M(35)8RF NEC A | TEPSLA0E227M(35)8RF.pdf |