창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2371EDS-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI2371EDS | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 3.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI2371EDS-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI2371EDS-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI2371EDS, SI2371EDS-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
600S5R1BT250XT | 5.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S5R1BT250XT.pdf | ||
VJ1210Y682KBGAT4X | 6800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y682KBGAT4X.pdf | ||
ECS-143-20-30B-DU | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-20-30B-DU.pdf | ||
RPE5C2A130J2P1Z03B | RPE5C2A130J2P1Z03B mur SMD or Through Hole | RPE5C2A130J2P1Z03B.pdf | ||
SDNT1005X683J4150H | SDNT1005X683J4150H Murata SMD or Through Hole | SDNT1005X683J4150H.pdf | ||
2698-1332 | 2698-1332 MAXIM TO-3 | 2698-1332.pdf | ||
TC74VHCT08AFS | TC74VHCT08AFS TOSHIBA TSSOP | TC74VHCT08AFS.pdf | ||
EH06095 | EH06095 FOXCONN SMD or Through Hole | EH06095.pdf | ||
AD239LJR | AD239LJR ADI SOP | AD239LJR.pdf | ||
412656-0180 | 412656-0180 DENSO QFP | 412656-0180.pdf | ||
SM8223A | SM8223A ORIGINAL SMD or Through Hole | SM8223A.pdf | ||
AC8379 | AC8379 MIC QFN | AC8379.pdf |