창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2347DS-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI2347DS-T1-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 42m옴 @ 3.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 705pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI2347DS-T1-GE3-ND SI2347DS-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI2347DS-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI2347DS-, SI2347DS-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TZX27A-TR | DIODE ZENER 27V 500MW DO35 | TZX27A-TR.pdf | |
![]() | CREE-XM-L-T5-1C | CREE-XM-L-T5-1C CREE SMD or Through Hole | CREE-XM-L-T5-1C.pdf | |
![]() | R459.062 | R459.062 Littelfus SMD or Through Hole | R459.062.pdf | |
![]() | CS9258 | CS9258 ORIGINAL SOP | CS9258.pdf | |
![]() | LOT776S130 | LOT776S130 osram INSTOCKPACK2000 | LOT776S130.pdf | |
![]() | STD5N20T4 | STD5N20T4 ST DPAK | STD5N20T4.pdf | |
![]() | S12C887 | S12C887 DALLAS DIP SOP 18 | S12C887.pdf | |
![]() | REF5045AIDGK | REF5045AIDGK TI/BB MSOP8 | REF5045AIDGK.pdf | |
![]() | 503640-2 | 503640-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 503640-2.pdf | |
![]() | UPC319G2T1 | UPC319G2T1 NEC SMD or Through Hole | UPC319G2T1.pdf | |
![]() | 1206Y5V4700NF-20+80%16V | 1206Y5V4700NF-20+80%16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206Y5V4700NF-20+80%16V.pdf | |
![]() | S9408P | S9408P SUMMIT DIP20 | S9408P.pdf |