창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI2342DS-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI2342DS-T1-GE3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17m옴 @ 7.2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 800mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1070pF @ 4V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI2342DS-T1-GE3-ND SI2342DS-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI2342DS-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SI2342DS-, SI2342DS-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RS02B10R00FS70 | RES 10 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B10R00FS70.pdf | |
![]() | FGL40N150D(G40N150) | FGL40N150D(G40N150) FSC TO-3PL | FGL40N150D(G40N150).pdf | |
![]() | 98044043721 | 98044043721 M SMD or Through Hole | 98044043721.pdf | |
![]() | MC10181LD | MC10181LD MOTOROLA CDIP24 | MC10181LD.pdf | |
![]() | RN412ELTEB4700F50 | RN412ELTEB4700F50 KOA SMD or Through Hole | RN412ELTEB4700F50.pdf | |
![]() | FQB2NA90TM-NL | FQB2NA90TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB2NA90TM-NL.pdf | |
![]() | RFD14N05LSM96 | RFD14N05LSM96 HARRIS SMD or Through Hole | RFD14N05LSM96.pdf | |
![]() | 32F8002 | 32F8002 TDK SOP16 | 32F8002.pdf | |
![]() | MC33260 | MC33260 ORIGINAL DIP | MC33260.pdf | |
![]() | SMG10VB2200M10X20 | SMG10VB2200M10X20 NIPPON SMD or Through Hole | SMG10VB2200M10X20.pdf |