창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2333DDS-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si2333DDS | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(8V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1275pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI2333DDS-T1-GE3TR SI2333DDST1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI2333DDS-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI2333DDS, SI2333DDS-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
3-1393813-1 | RELAY GEN PURP | 3-1393813-1.pdf | ||
AD7243BRZ | AD7243BRZ ADI SOP16 | AD7243BRZ.pdf | ||
2041145-4 | 2041145-4 AMPPRODUCTS SMD or Through Hole | 2041145-4.pdf | ||
CAT 24WC32JI | CAT 24WC32JI CAT SOP-8 | CAT 24WC32JI.pdf | ||
PC37090-1P | PC37090-1P ORIGINAL DIP-16 | PC37090-1P.pdf | ||
CXD436110RND | CXD436110RND SONY QFP | CXD436110RND.pdf | ||
ABMM-141-156.250MHZ | ABMM-141-156.250MHZ abracon SMD or Through Hole | ABMM-141-156.250MHZ.pdf | ||
TR 2SD1616AG-G | TR 2SD1616AG-G UTC TO92 | TR 2SD1616AG-G.pdf | ||
PNAN5660011 | PNAN5660011 AIRNET QFP2828-208 | PNAN5660011.pdf | ||
MD8275A/B | MD8275A/B INTEL DIP | MD8275A/B.pdf | ||
0402-2R74 | 0402-2R74 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-2R74.pdf | ||
FJ6333.8(TEW07B11-E) | FJ6333.8(TEW07B11-E) FITI SOT | FJ6333.8(TEW07B11-E).pdf |