창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2324DS-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI2324DS-T1-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 234m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI2324DS-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI2324DS-, SI2324DS-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
F339X132233MFI2B0 | 0.022µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X132233MFI2B0.pdf | ||
RR0510P-3481-D | RES SMD 3.48KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-3481-D.pdf | ||
AML21BBA2AA | AML21BBA2AA Honeywell SMD or Through Hole | AML21BBA2AA.pdf | ||
ST365 | ST365 ORIGINAL DIP-16P | ST365.pdf | ||
SDL-174 | SDL-174 synergymwave SMD or Through Hole | SDL-174.pdf | ||
2SC3303-YQ | 2SC3303-YQ Toshiba SMD or Through Hole | 2SC3303-YQ.pdf | ||
SDR52-560K | SDR52-560K UH 5.85.22.5 | SDR52-560K.pdf | ||
TMS 320P14FNL | TMS 320P14FNL BZD DIP | TMS 320P14FNL.pdf | ||
CG82NM10,SLGXX | CG82NM10,SLGXX INTEL SMD or Through Hole | CG82NM10,SLGXX.pdf | ||
3SK128-Q(TX) | 3SK128-Q(TX) PANASONIC SOT143 | 3SK128-Q(TX).pdf | ||
RJA3662067/22 | RJA3662067/22 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | RJA3662067/22.pdf | ||
STK6011P9-3V | STK6011P9-3V SYNTEK SMD or Through Hole | STK6011P9-3V.pdf |