창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2323DS-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si2323DS | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1659 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 4.7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1020pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 750mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI2323DS-T1-E3TR SI2323DST1E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI2323DS-T1-E3 | |
관련 링크 | SI2323DS, SI2323DS-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ADM6326-27ARTZ-R7 | ADM6326-27ARTZ-R7 ADI SOT23-3 | ADM6326-27ARTZ-R7.pdf | ||
T257AC | T257AC AT&T DIP | T257AC.pdf | ||
CSS0603G-220M | CSS0603G-220M FOX 5D28 | CSS0603G-220M.pdf | ||
MAZS1800H(18V) | MAZS1800H(18V) PANASONIC O603 | MAZS1800H(18V).pdf | ||
R1130H331B-TR | R1130H331B-TR ricoh R1130H331B | R1130H331B-TR.pdf | ||
55451BJG | 55451BJG ti 50tubedip8 | 55451BJG.pdf | ||
C387S | C387S PRX MODULE | C387S.pdf | ||
SKKT40/06 | SKKT40/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT40/06.pdf | ||
15KP45A | 15KP45A MS SMD or Through Hole | 15KP45A.pdf | ||
BCM5461ALKQM | BCM5461ALKQM Broadcom SMD or Through Hole | BCM5461ALKQM.pdf | ||
2SC4108N | 2SC4108N TOSHIBA DIP | 2SC4108N.pdf | ||
SKKD170M | SKKD170M SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD170M.pdf |