창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2321DS-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI2321DS-T1-GE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI2321DS-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI2321DS-, SI2321DS-T1-GE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL210128333E3 | 33000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL210128333E3.pdf | |
![]() | PVC114 | 0.04µF Film Capacitor 70V 100V Polyester Radial 0.350" Dia x 0.701" L (8.90mm x 17.80mm) | PVC114.pdf | |
![]() | ELC-16B3R9L | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 8A 13 mOhm Radial | ELC-16B3R9L.pdf | |
![]() | XC63635FN | XC63635FN MOTOROLA PLCC28 | XC63635FN.pdf | |
![]() | RGSD10X103J | RGSD10X103J MURATAB-mm SMD or Through Hole | RGSD10X103J.pdf | |
![]() | TMCM0J226MTR | TMCM0J226MTR HITACHI A | TMCM0J226MTR.pdf | |
![]() | A2-2529/883 | A2-2529/883 HARRIS CAN | A2-2529/883.pdf | |
![]() | EMPPC604EPF166 | EMPPC604EPF166 IBM SMD or Through Hole | EMPPC604EPF166.pdf | |
![]() | M54975 | M54975 MITSUBISHI DIP | M54975.pdf | |
![]() | BA9201 | BA9201 ROHM DIP18 | BA9201.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BG560AFS | XCV1600E-6BG560AFS XILINX BGA | XCV1600E-6BG560AFS.pdf | |
![]() | BYV20-40R | BYV20-40R PHILIPS SMD or Through Hole | BYV20-40R.pdf |